拋出定增預(yù)案僅過了一個(gè)月，寒武紀(jì)（688256）49.8億元定增項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。

6月4日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，寒武紀(jì)49.8億元定增申請獲得上交所受理。寒武紀(jì)于2020年7月在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，這是上市五年以來，寒武紀(jì)進(jìn)行的第二次定增再融資，也是寒武紀(jì)目前金額最大的一筆融資。

值得一提的是，此次寒武紀(jì)再融資適用科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，也是落實(shí)“科創(chuàng)板八條”的又一代表性案例。據(jù)上證報(bào)記者統(tǒng)計(jì)，目前有9家科創(chuàng)板上市公司按照“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)申請?jiān)偃谫Y，合計(jì)擬融資金額接近250億元，上述公司主要集中在生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體行業(yè)。

近50億元定增獲受理

從此次的定增方案來看，寒武紀(jì)擬發(fā)行不超過2087.28萬股股票，募資總額不超過49.8億元，將主要用于三個(gè)方向：29億元用于面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目，16億元用于面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目，剩余4.8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

“本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，有利于進(jìn)一步提升公司芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品能力，鞏固和發(fā)展公司的市場競爭力，實(shí)現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展?！焙浼o(jì)在公告中指出。

寒武紀(jì)此次募投項(xiàng)目與公司現(xiàn)有的業(yè)務(wù)布局緊密相連。具體來看，寒武紀(jì)計(jì)劃研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片產(chǎn)品，包括面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。

同時(shí)，公司擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。

值得注意的是，此次定增是寒武紀(jì)上市后的第二次再融資動(dòng)作。公司曾于2023年向特定對(duì)象發(fā)行1380.6萬股，每股121.1元，募資總額達(dá)16.72億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等項(xiàng)目。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

當(dāng)前，公司先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品；基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

因而，通過此次再融資加碼，寒武紀(jì)有望進(jìn)一步完善其芯片產(chǎn)品矩陣。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，在AI算力需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)之下，寒武紀(jì)強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力也轉(zhuǎn)化為亮眼的業(yè)績表現(xiàn)。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.74億元，同比增長65.56%；歸母凈虧損4.52億元，同比虧損收窄3.96億元，收窄46.69%。其中，第四季度歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)2.72億元，這是寒武紀(jì)上市以來首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利轉(zhuǎn)正。

2025年第一季度，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.11億元，同比增長4230.22%，逼近2024年全年?duì)I收規(guī)模；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.55億元。

這也意味著，2024年第四季度、2025年第一季度，寒武紀(jì)已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)單季度盈利。

5月12日，寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石在2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會(huì)上透露：“2025年，寒武紀(jì)將聚焦主業(yè)發(fā)展，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新提升芯片產(chǎn)品競爭力，推動(dòng)芯片產(chǎn)品向大模型及行業(yè)垂直領(lǐng)域延伸，探索新興場景的算力需求?！?/p>

就2025年的研發(fā)重心，陳天石介紹，在硬件研發(fā)方面，寒武紀(jì)將持續(xù)優(yōu)化芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升對(duì)自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景的適配能力，在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。

在軟件生態(tài)方面，針對(duì)大模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用場景進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，完善基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)功能，提升寒武紀(jì)的軟件平臺(tái)的易用性和穩(wěn)定性，全面提升寒武紀(jì)的產(chǎn)品在訓(xùn)練和推理場景中的競爭優(yōu)勢。

“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)再融資漸次落地

據(jù)悉，此次寒武紀(jì)再融資適用科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，也是落實(shí)“科創(chuàng)板八條”的又一代表性案例。

2024年10月，為貫徹落實(shí)“科創(chuàng)板八條”相關(guān)要求，更好地支持科創(chuàng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，上交所制定并發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號(hào)——輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)（試行）》（簡稱“指引”）。

本次指引適用范圍是具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入特點(diǎn)的科創(chuàng)板上市公司。其中，具有輕資產(chǎn)特點(diǎn)的企業(yè)，要求公司最近一年末固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權(quán)、使用權(quán)資產(chǎn)、長期待攤費(fèi)用以及其他通過資本性支出形成的實(shí)物資產(chǎn)，合計(jì)占總資產(chǎn)比重不高于20%。

具有高研發(fā)投入特點(diǎn)的企業(yè)，要求公司最近三年平均研發(fā)投入占營業(yè)收入比重不低于15%，或最近三年累計(jì)研發(fā)投入不低于3億元；且最近一年研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的比例不低于10%。

財(cái)報(bào)顯示，2024年，寒武紀(jì)研發(fā)投入為10.72億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為91.30%。2025年第一季度，公司的研發(fā)投入為2.35億元，同比增加38.33%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在指引發(fā)布后，有9家科創(chuàng)板上市公司按照“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)申請?jiān)偃谫Y，合計(jì)擬融資247.96億元，主要集中在生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體行業(yè)。

其中，迪哲醫(yī)藥、芯原股份分別于2025年1月26日、2025年3月20日注冊生效。寒武紀(jì)、盛美上海、中科飛測、百利天恒、華峰測控、樂鑫科技、中科星圖等7家處于審核問詢階段，上交所正在依規(guī)加快推進(jìn)審核進(jìn)度。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，科創(chuàng)板公司具有研發(fā)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)密集的典型特征，技術(shù)研發(fā)投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產(chǎn)模式運(yùn)營的科創(chuàng)板公司，如半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、生物醫(yī)藥、軟件等，一般無需購置大額的生產(chǎn)類機(jī)器設(shè)備，而研發(fā)投入規(guī)模相對(duì)較大?！拜p資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的適用，有效提升了科創(chuàng)企業(yè)融資的便利度，進(jìn)一步支持科技型企業(yè)加大研發(fā)投入和提升研發(fā)水平。

轉(zhuǎn)載來源：上海證券報(bào) 作者：何昕怡